HBM概念股有哪些？HBM（高带宽内存）龙头上市公司股票一览表

1、雅克科技（002409）：子公司UP Chemical是SK海力士核心供应商，供应海力士HBM前驱体。

2、通富微电（002156）：公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。

3、深科技（000021）：HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

4、香农芯创（300475）：香农芯创及子公司参股了多家半导体公司，涉及设计、封测、设备等半导体行业多种环节。代理SK海力士的HBM（High Bandwidth Memory）产品，同时计划与SK海力士合作开展存储模组业务。

5、国芯科技（688262）：目前正在研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。

6、飞凯材料（300398）：作为一家专注于封装材料的公司，飞凯材料在HBM领域有着一定的业务。公司提供先进的封装材料解决方案，包括在HBM封装中所需的基板材料、封装胶料等，以支持HBM技术的应用。

7、华海诚科（688535）：颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

8、联瑞新材（688300）：SK公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。

9、中富电路（300814）：作为一家半导体封装和测试服务提供商，中富电路在HBM领域有一定的业务参与。公司提供全面的封装和测试解决方案，包括支持HBM技术的封装工艺和设备。

10、科翔股份（300903）：作为一家半导体封装材料和设备供应商，科翔股份在HBM领域有一定的参与。公司提供高性能的封装材料和设备，以满足HBM封装工艺的需求。